无铅低温锡条
	说明：低温无铅锡条熔点低于180度以下，主要成分是：锡、铋。适用于低熔点要求焊接的电子元器件，由于需求量少，需提前订货。

	无铅高温锡条
	说明：本品是专门为锡炉温度达400度以上而开发，具有液相好，产生的锡渣极少，氧化物含量低等优点，适宜高温作业的变压器、电子电容等生产需要。

	无铅锡银铜锡条
	说明：本品主要合金成分是：锡、银、铜，产品具有熔点较锡铜系稍低，焊点更牢固等优点。是高档电子产品必选的材料。

	无铅锡银锡条
	说明：无铅锡银锡条的比例是：锡97%，银3%，产品具有液化好，表面光亮无污染等优点。

	无铅锡铜锡条
	说明：由99.3%锡和0.7%铜比例生产的锡铜系无铅锡条是我司力荐产品，本品的优点在于产生的锡渣少，焊点可靠，美观等。