www.xinght.com1440http://www.xinght.com/news/19.htm市场部2018年1月11日市场部2018年1月11日企业新闻admin原创2018-01-11 22:46http://www.xinght.com/tech/18.htmGB/T 20422-2006标准GB/T 20422-2006标准技术文献admin来自网络2018-01-09 21:58http://www.xinght.com/news/17.htm兴鸿泰公司2018年度SGS检测报告市场部2018-01-09兴鸿泰公司2018年度SGS检测报告企业新闻admin原创2018-01-09 21:37http://www.xinght.com/news/16.htm兴鸿泰无卤素无铅锡丝检测报告业务联系方式：深圳市兴鸿泰锡业有限公司市场部2017年2月26日更新企业新闻admin原创2017-02-26 18:27http://www.xinght.com/news/15.htm兴鸿泰2017年度检测报告，有效期至2017年10月19日兴鸿泰2017年度检测报告企业新闻admin原创2016-11-09 17:38http://www.xinght.com/news/14.htm1、铅(Pb)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM）2、汞(Hg)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM）3、镉(Cd)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.01%。（小于100PPM）4、六价格(Cr6+)：在每种均一物质中，其含量..1、铅(Pb)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM）2、汞(Hg)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM）3、镉(Cd)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.01%。（小于100PPM）4、六价格(Cr6+)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM）5、多溴联苯(PBBs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM）6、溴联苯醚(PBDEs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM）企业新闻admin原创2010-03-21 15:43http://www.xinght.com/tech/13.htm针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。针对材料提供焊点表面及微结构分析。利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建..针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。针对材料提供焊点表面及微结构分析。利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一，IPC 9701则为最常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。技术文献admin原创2010-01-22 23:44http://www.xinght.com/tech/12.htm焊接前的准备工作：按照电烙铁选用温度比焊锡丝熔点温度高30-80摄氏度的原则选择电烙铁；按照焊盘大小、工位要求及焊点大小选择合适的烙铁嘴形状；挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端至少应保持20公分以上的距离，一般以40公分时为宜。像握钢笔那样，与焊接面约为..焊接前的准备工作：按照电烙铁选用温度比焊锡丝熔点温度高30-80摄氏度的原则选择电烙铁；按照焊盘大小、工位要求及焊点大小选择合适的烙铁嘴形状；挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端至少应保持20公分以上的距离，一般以40公分时为宜。像握钢笔那样，与焊接面约为45度角；用拇指和食指握住焊锡丝，端部留出3公分至5公分的长度，并借助中指往前送料；电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡丝；烙铁头接触被焊工件，时间大概为1秒至2秒为宜；与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点；一般以上有均匀的焊锡，全面润湿整个焊点为佳；一般以45度角的方向撤离，同时轻轻旋转一下，吸除多余的焊料。检查焊点质量并及时补焊；技术文献admin原创2010-01-22 23:42http://www.xinght.com/tech/11.htm技术文献admin原创2010-01-22 23:40http://www.xinght.com/tech/10.htm对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉..对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。技术文献admin原创2010-01-22 23:28http://www.xinght.com/tech/9.htm技术文献admin原创2010-01-22 23:26http://www.xinght.com/tech/8.htm技术文献admin原创2010-01-22 23:24http://www.xinght.com/tech/7.htm锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用..锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会 影响焊锡的表面张力。锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。第四个原因是锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。 以下建议可以帮助您减少锡珠现象： 尽可能地降低焊锡温度；使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短； 更快的传送带速度也能减少锡珠；技术文献admin原创2010-01-22 22:58http://www.xinght.com/news/6.htm企业新闻admin原创2010-01-22 22:54http://www.xinght.com/news/5.htm企业新闻admin原创2010-01-22 22:48http://www.xinght.com/news/4.htm企业新闻admin原创2010-01-22 22:47http://www.xinght.com/news/3.htm企业新闻admin原创2010-01-22 22:45http://www.xinght.com/news/2.htm企业新闻admin原创2010-01-22 22:42http://www.xinght.com/news/1.htm企业新闻admin原创2010-01-22 22:41