根据不同锡渣的状态判断，无非是单方面或几方面因数所致。

这些因数就是：焊料品质（材料）、锡炉结构（设备）和锡炉状态（使用和保养）。

对于长线生产的锡炉来说，焊接SMD时峰口锡面（NO.2）一旦出现稍许湍流（纹波），就需卸下峰口清理堵渣，这个时间定在两周一次较合理；单面板非SMD焊接时约一月一次即可；如果每周都要清理容易损伤设备。月开机时间超过20个工作日，有条件的公司应每月检测一次杂质含量（主要为SN和CU）并在QC报表中备案。大的供应商都有激光检测设备，两分钟就能搞定。一定要在波峰口取样（将波峰开启），尺寸60*60*5MM左右EMS寄给相关供应商，供应商及时回复传真即可。整个锡炉的清理（卸胆清理或换锡）一般4~6个月（视各个公司规范而异）。日常锡渣清理应适时，不得在锡炉内过夜，关机前应将静止锡面保持在指定高度（及时补充焊料），锡渣在锡炉内过夜只会消耗更多的焊料。